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邦度中心研发计算“光电子与微电子器件及集成

  昨天,科技部发布了光电子与微电子器件及集成重点专项的公示信息( 项目公示 国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度立项安排)。具体的项目清单如下表所示,

  国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项项目公示清单

  1、共有29个项目,前19个项目是与光芯片相关,后10个项目是电芯片相关。大部分项目的金额都在1000万以上(两个项目小于1000万)。

  2、涉及光芯片的项目中,浙江大学和中科院半导体所分别牵头三个项目,展示了其在光芯片领域的雄厚实力。其他高校包括清华、长春光机所、华中科大、西安电子科大,成都电子科大和东大,每个单位分别牵头一个项目。涉及到的企业包括光迅(两项)、海信(一项)、烽火(一项)、上海新微(一项)、深圳迅特(一项)和河北华美(一项)。

  3、大部分光芯片项目都直接与光通信产业相关,涉及接入网、骨干网、数据中心、相干通信、5G等不同的应用场景。一部分项目偏向于基础研究,包括硅基发光器件、微纳光子器件、中红外光子器件等。有一个项目是关于光学模拟计算。

  希望国内光芯片行业发展壮大,摆脱对国外光电芯片的依赖。

本站文章于2019-11-26 05:06,互联网采集,如有侵权请发邮件联系我们,我们在第一时间删除。 转载请注明:邦度中心研发计算“光电子与微电子器件及集成

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